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东芝推出适用于移动装备负载开关采取高耗散功率小尺寸封装的新系列低导通电阻MOSFET

2019-01-08 03:26:35

东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司本日宣布推出采取新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品,扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于本日启动。批量生产计划于12月底启动。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201701/342454.htm

东芝已开发出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封装“TSOP6F”,以满足移动装备充电电路负载开关以及LED驱动电路对更小型器件的需求。虽然新封装具有和现有SOT-457封装相同的封装空间和焊盘布局,但其实现了1.5W的耗散功率。

采用新型“TSOP6F”封装的小型低导通电阻MOSFET将和新的MOSFET“SSM6J801R”一起推出,同时,公司未来计划推出二合一产品,以扩大该系列。

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